据台湾
主板http://product.pcpop.com/MB/00000_1.html厂商指出，
Intel公布最新Nehalem微架构产品规划，第四季末将推出三款Bloomfield四核心
处理器，核心频率介乎2.66~3.2GHz，针对主流级至高端市场。新一代Nehalem微架构采用新的Quick Path Interconnect架构，因此并不兼容于旧有平台，采用全新Socket LGA1366，将配搭新一代X58芯片组，预期性能将比同上代Penryn微架构提升15~30%。
根据
Intel最新
桌面处理器规划，全新微架构Nehalem产品将会于第四末登场，将推出三款不同型号，但市场品牌名称未定，上市初期最高型号为XE版本的Bloomfield，采用全新LGA 1366
处理器接口，核心频率为3.2GHz，原生四核心并支持类似Hyper-Threading的SMT技术，因此同一时间最高可处理8个线程。
Bloomfield XE版本内建8MB L3 Cache，放弃FSB设计改用全新Quick Path Interconnect架构，
处理器与芯片组传输速度为6.4GT/s，内建三通道
内存控制器，支持最高
DDR3-1333模块，FMB版本为08，最高TDP为130W。
值得注意的是，
Intel一改以往推出新微架构时，初期仅针对高端市场的作法，Bloomfield除了XE版本外，将会同时发布两款针对主流级至性能级型号，核心频率分别为2.66GHz与2.9
3GHz，同样拥有8MB L3 Cache及支持SMT技术，但Quick Path Interconnect速度下降至4.8GT/s，
内存支持速度亦下调至最高支持
DDR3-1066。
由于改用全新QPI架构，因此Bloomfield与旧有平台并不兼容，除了改用全新LGA 1366
处理器接口外，同时亦配搭全新X58芯片组，新平台加入Quad x8 PCI-Express
显卡接口支持，可支持Quad CrossFireX多
显卡协同运算。
Bloomfield
XE 3.2GHz
Bloomfield
2.9
3GHz
Bloomfield
2.66GHz
核心代号
Nehalem
Nehalem
Nehalem
制程
45nm
45nm
45nm
Socket
LGA1366
LGA1366
LGA1366
核心/线程
4/8
4/8
4/8
QPI带宽
6.4GT/s
4.8GT/s
4.8GT/s
L3 Cache
8MB
8MB
8MB
集成
内存控制器
3通道
3通道
3通道
内存支持
DDR3-1333
DDR3-1066
DDR3-1066
FMB
08
08
08
TDP
130W
130W
130W
IntelVT
Yes
Yes
Yes
Intel TXT
No
No
No
EIST
Yes
Yes
Yes
Intel 64
Yes
Yes
Yes
无铅工艺
Yes
Yes
Yes
无卤素工艺
Yes
Yes
Yes
上市时间
Q4, 2008
Q4, 2008
Q4, 2008
据台湾
主板厂商表示，Bloomfield
处理器上市后，Core 2 Extreme
处理器将马上被取代，性能级Core 2 Quad
处理器也会在2009年第1季退场，旧有LGA 775
处理器接口的Yorkfield四核心
处理器，仍继续保留于主流级市场之中，直至2009年第四季末。 a4u0a9dd
