Intel单芯片CPU 能让主板体积缩小45%

Intelhttp://product.pcpop.com/CPU/00301_1.html与13日发表针对全、储存与通讯等应用领域的SoC 整合型处理器 系列，锁定安全、储存、通讯以及工业机器人 (industrial robotics) 等应用领域，由于拥有高度 SoC 整合优势，采用 EP80579 系列处理器的产品最高可让机板的体积缩小45% 、功耗降低34% ，现时已50 家厂商选用EP80579 系列处理器，预计在今年稍后时间陆续问市。



    随着各类型的计算机与装置持续加入上网功能， Intel 计划运用该公司在芯片设计的专长、产能、先进制造技术以及摩尔定律的经济规模效益，开发新类型的高整合度、针对特定用途、且支持网络环境的系统单芯片 (System on Chip, SoC) 设计方案与产品， Intel 首先发表 Intel EP80579 整合型处理器系列的八款产品，锁定安全、储存、通讯以及工业机器人 (industrial robotics) 等应用领域。  a4u0u9qx