随着
英特尔新一代的i7
处理器即将上市，各厂商也正在积极的推进配套的
X58主板，在日本秋叶原
卖场，我们看到的
富士康旗下的Digital Life系列的
X58主板对外公开展示。
这款
主板最大的特点就是采用了独具一格的北桥散热设计，一体化的散热设计虽然没有全部覆盖北桥、南桥，但从供电模块到北桥都由这个“音响喇叭式”的热管散热模块覆盖，不过
富士康还暂未对外发布这款
散热器的命名。
富士康X58主板采用LGA1366接口，板载6条DIMM插槽以及4条PCI-E x16插槽。供电模块方面采用6相设计，MOSFET与
X58北桥芯片之间采用简单的热管散热系统辅佐散热。
http://product.pcpop.com/MB/00312_1.html
CPU接口方面的设计，
主板的保护盖上还清除的烙上了LGA 1366的标示。从细节上说明了这款
主板设计上的细腻程度。
主板支持SLI和三通道
DDR3内存插槽
I/O接口方面，
富士康 X58主板提供了8个USB2.0接口、2个e-
SATA接口、1个千兆
网卡接口以及1个IEEE1394接口。
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